8PINオーディオアンプIC HT82V73Aの基板を作ってみた

HT82V73AオーディオアンプIC基板自作基板
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秋月電子で売っている小型の8ピン面実装オーディオアンプICの基板を全部作りたい。

ということで、まず第一弾としてHOLTEK製のHT82V73Aの基板を作ってみました。

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HT82V73Aについて

HT82V73Aは、HOLTEK製の8ピンSOPパッケージの面実装オーディオアンプICです。

電源電圧は2.2V~5.5V
出力は1.5W(モノラル、BTL出力)で、パッケージ裏面に放熱パッドがあります。

HT82V73Aのクローズアップ写真

回路図

今回の回路図は下記になります。

回路図

回路は、ほぼデータシートの通りです。

CE(Chip Enable)ピンはLOでアクティブ(動作状態)になるようなので、基板上の10kΩの抵抗でプルダウンしています。
スタンバイ状態にするには、CEピンを外部からHIにします。

部品リスト

使用する部品リストは下記になります。

品名参照名数量数値・仕様規格・フットプリント
アンプICU11HT82V73A8-pin SOP-EP
抵抗R1110kΩチップ抵抗 1608サイズ
秋月電子:R-14122
コンデンサC111μF薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)
3216サイズ
秋月電子:P-07397
コンデンサC2110μFチップ積層セラミックコンデンサ
3216サイズ
秋月電子:P-17338
コンデンサC310.1μFチップ積層セラミックコンデンサ
1608サイズ
秋月電子:P-13374
コンデンサC5110μF電解コンデンサ
直径:5mm、ピッチ2.5mm
秋月電子:P-17897
ピンヘッダJ11L型ピンヘッダ
1列×6極
形名:PH-1X6RG(2)
秋月電子:C-05336

C1はカップリングコンデンサなので、薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)を使用します。

製作した基板

3Dビューアで表示

基板CADはKiCADを使用しています。
下記は、KiCADで3D表示させたものです。

3D表示:C面
3D表示:S面

基板サイズは20mm×20mmです。

8ピンの小型のICなので、ピンヘッダを介してブレッドボードに挿して気軽に動作確認出来るようにしてみました。

部品レイアウト

部品配置図は下記になります。

部品レイアウト:C面
部品レイアウト:S面

今回はリフロー実装はせずに手付け半田する予定なので、パッケージ裏面の放熱パッドは大きいスルーホールを開けて裏面から半田する想定です。

面付け(パネライズ)して発注

下記の様に、100mm×100mmで25個取りでパネライズ(多面取り)して発注しました。

発注先は今回もElecrowです。

パネライズ(多面取り):C面
パネライズ(多面取り):S面

届いた基板

Elecrowから届いた基板が下記になります。

届いた基板:多面取り状態

レジスト色はまた黄色です。

板厚を1.0mmにしたことも関係してか、Vカット部は手で簡単に折ることができます。

届いた基板:Vカット折り取り
届いた基板:小片状態

まとめ

秋月電子で買った8ピンSOPパッケージの面実装オーディオアンプIC:HT82V73Aの基板を作ってみました。

製作と動作確認は、追って追記したいと思います。

参考リンク

Diodes Inc社製、PAM8302Aの基板

日清紡マイクロデバイス(旧:新日本無線)製のNJU72060の基板

UNISONIC製LM386Gの基板

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