秋月電子で売っている小型の8ピン面実装オーディオアンプICの基板を全部作りたい。
ということで、まず第一弾としてHOLTEK製のHT82V73Aの基板を作ってみました。
HT82V73Aについて
HT82V73Aは、HOLTEK製の8ピンSOPパッケージの面実装オーディオアンプICです。
電源電圧は2.2V～5.5V
出力は1.5W（モノラル、BTL出力）で、パッケージ裏面に放熱パッドがあります。
回路図
今回の回路図は下記になります。
回路は、ほぼデータシートの通りです。
CE（Chip Enable）ピンはLOでアクティブ（動作状態）になるようなので、基板上の10kΩの抵抗でプルダウンしています。
スタンバイ状態にするには、CEピンを外部からHIにします。
部品リスト
使用する部品リストは下記になります。
| 品名 | 参照名 | 数量 | 数値・仕様 | 規格・フットプリント |
| アンプIC | U1 | 1 | HT82V73A | 8-pin SOP-EP |
| 抵抗 | R1 | 1 | 10kΩ | チップ抵抗 1608サイズ 秋月電子：R-14122 |
| コンデンサ | C1 | 1 | 1μF | 薄膜高分子積層コンデンサー（PMLCAP） 3216サイズ 秋月電子：P-07397 |
| コンデンサ | C2 | 1 | 10μF | チップ積層セラミックコンデンサ 3216サイズ 秋月電子：P-17338 |
| コンデンサ | C3 | 1 | 0.1μF | チップ積層セラミックコンデンサ 1608サイズ 秋月電子：P-13374 |
| コンデンサ | C5 | 1 | 10μF | 電解コンデンサ 直径：5mm、ピッチ2.5mm 秋月電子：P-17897 |
| ピンヘッダ | J1 | 1 | L型ピンヘッダ 1列×6極 | 形名：PH-1X6RG(2) 秋月電子：C-05336 |
C1はカップリングコンデンサなので、薄膜高分子積層コンデンサー（PMLCAP）を使用します。
製作した基板
3Dビューアで表示
基板CADはKiCADを使用しています。
下記は、KiCADで3D表示させたものです。
基板サイズは20mm×20mmです。
8ピンの小型のICなので、ピンヘッダを介してブレッドボードに挿して気軽に動作確認出来るようにしてみました。
部品レイアウト
部品配置図は下記になります。
今回はリフロー実装はせずに手付け半田する予定なので、パッケージ裏面の放熱パッドは大きいスルーホールを開けて裏面から半田する想定です。
面付け（パネライズ）して発注
下記の様に、100mm×100mmで25個取りでパネライズ（多面取り）して発注しました。
発注先は今回もElecrowです。
届いた基板
Elecrowから届いた基板が下記になります。
レジスト色はまた黄色です。
板厚を1.0mmにしたことも関係してか、Vカット部は手で簡単に折ることができます。
まとめ
秋月電子で買った8ピンSOPパッケージの面実装オーディオアンプIC：HT82V73Aの基板を作ってみました。
製作と動作確認は、追って追記したいと思います。
参考リンク
Diodes Inc社製、PAM8302Aの基板
日清紡マイクロデバイス（旧：新日本無線）製のNJU72060の基板
UNISONIC製LM386Gの基板
