8PINオーディオアンプIC NJU72060の基板を作ってみた

NJU72060オーディオアンプ基板 自作基板
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秋月電子で売っている小型の8ピン面実装オーディオアンプICの基板を全部作りたい。
と思い立って、基板を何種類か作っています。

第2弾は、日清紡マイクロデバイス(旧:新日本無線)製のNJU72060の基板を作ってみました。

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NJU72060について

NJU72060は、日清紡マイクロデバイス(旧:新日本無線)製の8ピンパッケージの面実装モノラルオーディオアンプICです。

秋月電子でお一つ90円で購入できます。

秋月電子で購入したNJU72060GM1

電源電圧:2.7V~5.5V
出力は500mWです。(BTL出力)

秋月電子で売られているのは、NJU72060GM1で裏面に放熱パッドがある「HSOP8-M」パッケージ品です。

NJU72060GM1のICパッケージのクローズアップ
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回路図

回路図は下記になります。
基本データシート通りです。

NJU72060GM1のパワーアンプ回路図

NJU72060自体は差動入力にも対応していますが、今回はシングルエンド入力で使用する回路にしています。

抵抗R1、R2でゲイン(増幅率)を決めることが出来ます。
設定範囲は10k~50kΩで、推奨値は20kΩ。
R1、R2を同じ値にするとゲインは6dBになるようです。動作時に確認してみます。

シャットダウン(SD)端子をLOにするとICが待機状態になるので、抵抗R3でプルアップしています。

部品リスト

使用する部品は下記になります。

品名参照名数量数値・仕様規格・フットプリント
アンプICU11NJU72060GM1T8-pin SOP-EP
秋月電子:I-14330
抵抗R1, R2220kΩ
(10k~50kΩ)
チップ抵抗 1608サイズ
秋月電子:R-06203
抵抗R3110kΩチップ抵抗 1608サイズ
秋月電子:R-14122
コンデンサC111μF
(0.047μF以上)
薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)
3216サイズ
秋月電子:P-07397
コンデンサC211μF
(0.1μF以上)
薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)
3216サイズ
秋月電子:P-07397
コンデンサC310.1μFチップ積層セラミックコンデンサ
1608サイズ
秋月電子:P-13374
コンデンサC4110μF
(1μF以上)
チップ積層セラミックコンデンサ
3216サイズ
秋月電子:P-17338
ピンヘッダJ11L型ピンヘッダ
1列×6極
形名:PH-1X6RG(2)
秋月電子:C-05336

C1はカップリングコンデンサなので、薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)を使用します。出来れば基準電圧安定化用のC2にも使用したいところです。

製作した基板

KiCADで基板パターン作成

KiCADで3D表示させたものです。

基板サイズは20mm×20mmです。
今回も、ピンヘッダを使ってブレッドボードに挿す想定で作ってみました。

3D表示:C面
3D表示:S面

部品レイアウト

部品配置図は下記になります。

ICのパッケージ裏の放熱パッドは、手付け半田だと無理ゲーなので大き目のスルーホールを開けて裏面から半田付けをする想定です。
ご家庭でのリフロー実装にも挑戦してみたいですね。

部品レイアウト:C面
C面部品配置図
部品レイアウト:S面
S面(部品無し)

面付け(パネライズ)して発注

今回も、下記の様に100mm×100mmで25個取りでパネライズ(多面取り)して発注しました。

こんなにVカットを入れまくっても追加料金発生しないのかな?と気になりますが、Elecrowさんはいつも通常料金で製作してくれます。

面付け(パネライズ):C面
面付け(パネライズ):S面

届いた基板

到着した基板が下記になります。

【仕様】
レジスト色:黄色
シルク色:黒色
基板板厚:1.0mm
表面処理:鉛フリー半田レベラー
銅箔厚:1oz(35μm)

Elecrowで製作した基板
Elecrowで製作した基板(単品クローズアップ)

まとめ

秋月電子で買った8ピンSOPパッケージの面実装オーディオアンプICの基板を全部作る!第2弾として、NJU72060の基板を作ってみました。

製作と動作確認は、追って追記したいと思います。

参考リンク

Diodes Inc社、PAM8302Aの基板

HOLTEK製のHT82V73Aの基板

UNISONIC製LM386Gの基板

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