はじめに
TI（テキサス・インスツルメンツ）製のデジタルアンプIC、TPA324x・TPA325xシリーズ、およびTPA322xシリーズの、マルツ（デジキー）で1個から購入可能なものを抜粋してまとめてみました。
前回、デジタルアンプ基板を作りたい、基板を発注したい…という衝動で、STMicro製のTDA749xシリーズをまとめてみましたが、データシートを見てみると発売が2009年と少し古いICだな…と気付いてしまいました。
そこで、より設計が新しそうなICを使用したくなったので、今回調べてみました。
以前製作したTI製TPA3118D2と使用方法は似ていますが、ピン配列等は異なります。
TPA324x/5xの仕様一覧
下記の表が、マルツで買えるTPA324x/5xシリーズの一覧になります。
TPA322xシリーズと比較して、ハイパフォーマンスモデルに位置付けられているようです。
ワンチップのD級アンプICの中では、ノイズフロア・全高調波歪み（THD+N）が最も小さいと謳われています。
| 型名 | 単価(円) | 出力仕様 | 動作電源電圧 | 備考 |
| TPA3244DDWR | 856 | 60W x 2 @ 8Ω 110W x 1 @ 4Ω（PBTL時） | 12V～31.5V | 放熱パッドが底 |
| TPA3245DDV | 972 | 115W x 2 @ 4Ω 230W x 1 @ 2Ω（PBTL時） | 12V～31.5V | 放熱パッドが上 |
| TPA3245DDVR | 903 | 〃 | 〃 | 放熱パッドが上 DVの梱包方法の違い （チューブとカットテープ） |
| TPA3250D2DDWR | 957 | 70W x 2 @ 8Ω 145W x 1 @ 4Ω（PBTL時） | 12V～38V | 放熱パッドが底 |
| TPA3251D2DDV | 1253 | 175W x 2 @ 4Ω 350W x 1 @ 2Ω（PBTL時） | 12V～38V | 放熱パッドが上 |
| TPA3251D2DDVR | 1108 | 〃 | 〃 | ↑の梱包違い |
| TPA3255DDV | 1490 | 315W x 2 @ 4Ω 600W x 1 @ 2Ω（PBTL時） | 18V～53.5V | 放熱パッドが上 |
| TPA3255DDVR | 1284 | 〃 | 〃 | ↑の梱包違い |
| TPA3255TDDVRQ1 | 1698 | 315W x 2 @ 4Ω 600W x 1 @ 2Ω（PBTL時） | 〃 | ↑の車載グレード品（105℃） |
価格は2021年4月時点のものです。
型名の末尾のDVとDVRの違いは、梱包状態の違い（チューブとカットテープ）のようなので、少数で買う場合は関係ないから安いほうを選べばよいかと思います。
パッケージ形状はすべてHTSSOP44です。ただし、放熱パッドが上にあるバージョンと下にあるバージョンがあるため、注意が必要です。
TPA322xシリーズの仕様一覧
下記の表が、マルツで買えるTPA322xシリーズの一覧になります。
上記のTPA324x/5xと比較して、こちらは高効率モデルに位置付けられているようです。
このシリーズは、より低消費電力なHEAD-modulationモードで動作させることが出来るようです。
| 型名 | 単価(円) | 出力仕様 | 動作電源電圧 | 備考 |
| TPA3220DDW | 698 | 60W x 2 @ 8Ω 120W x 1 @ 4Ω（PBTL時） | 7V～31.5V | 放熱パッドが底 |
| TPA3220DDWR | 550 | ↑ | ↑ | ↑の梱包違い |
| TPA3221DDV | 751 | 105W x 2 @ 4Ω 208W x 1 @ 2Ω（PBTL時） | ↑ | 放熱パッドが上 |
| TPA3221DDVR | 625 | ↑ | ↑ | ↑の梱包違い |
TPA324x/5xシリーズと同様に、パッケージ形状はすべてHTSSOP44で、放熱パッドが上にあるバージョンと下にあるバージョンがあります。
ピン配列について
放熱パッド表・裏のものでピン配列が違う？
TPA324x/5xシリーズのピン配列は、放熱パッド表裏で上下方向に対称になっているようです。
よって、放熱パッドが底のTDA3244とTDA3250はピンコンパチになります。（TDA3250のデータシートの回路図例 Fig.22～24は対称になってませんが、誤記でしょうか…）
また、放熱パッドが表のTDA3245、TDA3251、TDA3255がピンコンパチとなります。
STMicro製のTDAシリーズは左右方向で対象になっていたので、その点は異なりますね。
また、TPA322xシリーズのICについては、放熱パッド表裏に関わらずTPA3220とTPA3221はピンコンパチで同じピン配列のようです。
どのICで基板を作るか…
どうせ作るなら、ハイパフォーマンスモデルであるTPA324x/5xシリーズで作りたいですね。
また、個人的にPBTLでモノラル基板にしたい性分なので、出力はそんなに欲張らずにヒートシンクレスでTPA3244にしてみようかと妄想中です。
まずは勉強用に、下記の様な中華アンプ基板を買ってみるのもいいかもしれません。
ただし、私はTPA3118のデジタルアンプモジュールで偽物を掴まされたので、本物が来る保証はありません。やっぱり自分で作ってみようと考えてますｗ
とりあえず買ってみた
後に引けなくするために、先にICを購入してしまいました。
昨今の半導体不足なご時世のためか、売り切れのICが多かったです。今回は在庫のあったTPA3250を選択しました。
価格も上の表から変わっていたので更新しないといけませんね。
