8PIN D級パワーアンプIC PAM8304を使用した基板を作ってみた

PAM8304を使用したD級パワーアンプ基板を作ってみた 自作基板
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秋月電子で買える小型8ピン面実装オーディオアンプICの基板を全部作りたい。

少し間が開いてしまいましたが、今回はDiodes Inc社のデジタルアンプ(D級アンプ)IC、PAM8304の基板を作ってみました。

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PAM8304について

PAM8304は、Diodes Inc社製のモノラルD級パワーアンプICです。

秋月電子で購入可能な「PAM8304ASR」は、MSOP8パッケージでかなり小型です。

PAM8304の主な仕様

電源電圧:2.8V~6.0V
出力電力:3W(4Ω負荷、電源5V時、THD+N=10%)
     2.4W(4Ω負荷、電源5V時、THD+N=1%)
効率:90%(出力電力1W、8Ω負荷時)
スイッチング周波数:400kHz
パッケージサイズ:MSOP-8L

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回路図

今回の回路図は下記になります。
基本はデータシートどおりの回路です。

PAM8304を使用したパワーアンプ基板の回路図

回路は、以前作ったPAM8302Aの基板とよく似ています。

PAM8304の信号入力は差動になっています。
シングルエンド入力で使用する場合は、IN-をGNDに接続します。

SD端子はLoでシャットダウン状態になります。
今回の回路図では、起動時の遅延として、R3(100kΩ)とC7(1μF)を入れています。
定数はポップノイズなどを確認して調整が必要かもしれません。

出力には、データシートに記載のEMIフィルタ(フェライトビーズとコンデンサ)を入れています。

ゲイン計算について

PAM8304の内部ブロック図は下記になります。(データシートより)

PAM8304の内部ブロック図(データシートより)

入力抵抗Ri(回路図R1、R2)とPAM8304内蔵のRf=300kΩより、下記の計算でゲインが決まります。

・ゲイン(倍)=Rf/Ri
・ゲイン(dB表記)=20×log10(Rf/Ri)

計算例を表にまとめてみました。

Ri(kΩ)Rf(kΩ)ゲイン(倍)ゲイン(dB)
103003029.54
153002026.02
2230013.6422.69
333009.0919.17
363008.3318.42
393007.6917.72

データシートではゲイン18dB時の特性が代表例で記載されています。
今回は、Ri=33kΩ(ゲイン19.17dBねらい)で製作してみます。

カップリングコンデンサCiについて

入力抵抗Ri(回路図R1、R2)と、カップリングコンデンサCi(回路図C1、C2)により、ハイパスフィルタが形成されます。

カットオフ周波数fcは、下記の計算式で決まります。

・カットオフ周波数fc=1/(2πRiCi)

今回のRi=33kΩでの計算例を表にまとめてみました。

Ri(kΩ)Ci(μF)カットオフ周波数(Hz)
330.148.23
330.2221.92
330.4710.26
3314.82

カットオフ周波数を約20Hzねらいとするならば、0.22μF程度でも良さそうです。
基板外付けで安価なリード部品のフィルムコンデンサを使うのもアリですね。

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部品リスト

今回の部品リストは下記になります。

品名参照名数量数値・仕様規格・フットプリント
パワーアンプICU11PAM8304ASRパッケージ:MSOP-8_P0.65mm
秋月電子:113716
抵抗R1,R2233kΩチップ抵抗器
1608サイズ
秋月電子:106333など
抵抗R31100kΩチップ抵抗器
1608サイズ
秋月電子:130357など
フェライトビーズL1,L22BLM18PG471SN1Dフェライトビーズ
1608サイズ
秋月電子:104444など
コンデンサC1,C221μF薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)
3216サイズ
秋月電子:107397
※カップリングコンデンサ
コンデンサC3110μFチップ積層セラミックコンデンサ
3216サイズ
秋月電子:114741など
コンデンサC4,C721μFチップ積層セラミックコンデンサ
1608サイズ
秋月電子:130397など
コンデンサC5,C62220pFチップ積層セラミックコンデンサ
1608サイズ
共立エレショップ:51413Z
ピンヘッダJ117pin、2.54mmピッチ2.54mmピッチピンヘッダ
1列×40(折って使う前提)
秋月電子:100167

カップリングコンデンサ(C1、C2)に、一応こだわって薄膜高分子積層コンデンサー(PMLCAP)を使いたいと考えています。が、今回のパワーアンプIC PAM8304よりも高価です。

無理をせずチップセラミックコンデンサを使うか、外付けのフィルムコンデンサでも良いかもと思います。

電源のデカップリング用のチップセラミックコンデンサ(C3、C4)は、耐圧低めの製品を選べば、同サイズでより大容量のものが使えると思います。(今回のICは電源電圧MAX6V)

KiCADで基板設計

今回もフリーの基板CAD、KiCADを使用して基板設計を行いました。

今回からKiCADのバージョンをVer.10に更新しています。

KiCADで基板設計:表面パターン
KiCADで基板設計:裏面パターン

基板サイズは20mm×20mmです。

小さい周辺部品を使えば、もっと小型に出来そうですが、結果的にPAM8302Aと同じ基板サイズになっています。

3Dビュー表示

基板表面

3Dビュー表示:基板表面

基板裏面

3Dビュー表示:基板裏面

部品レイアウト

表側の部品配置図です。

表側の部品配置図

裏面には部品はありません。
シルクでピン名称を記載しています。

裏面(部品無し)

一旦まとめ

秋月電子で買えるDiodes Inc社製のモノラルD級パワーアンプIC、PAM8304の基板を作ってみました。

一旦基板設計のみで、これから多面取り(パネライズ)を行い、他案件と合わせて基板メーカーに発注したいと考えています。

また進捗あれば更新します。

参考リンク

D級アンプIC購入先

D級アンプIC公式のホームページ

以前作ったPAM8302Aの基板

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